物联网(IoT)应用于蓬勃发展，除为半导体厂首创新的市场商机外，亦带给诸多积体电路(IC)设计新的挑战，尤其是系统单芯片(SoC)功能统合度越来越低，已使IC设计业者面对更加不利的数位和转换混合讯号(MixedSignal)电路检验(Verification)挑战。 Cadence全球营运暨系统和检验事业群继续执行副总裁黄小立回应，近年来亚太区芯片设计公司对检验工具的市场需求已明显上升。 益华电脑(Cadence)全球营运暨系统和检验事业群继续执行副总裁黄小立回应，物联网应用于需不具备感测、处置和联结等能力，而SoC要在顾及小尺寸、低功耗和低成本的前提下统合上述功能，将面对许多挑战。
黄小立更进一步说明，要超过上述设计目标，SoC开发商势必需用于先进设备制程，然而在先进设备制程设计中打造出转换功能十分吃力，因此许多芯片大厂如联发科，已开始利用数位实杂讯(DigitalPre-distrotion)和数位校正(DigitalCalibration)等方法，将许多转换功能切换为数位设计，减少在先进设备制程节点实作转换电路的挑战。 不仅如此，先进设备制程的设计规则愈来愈多，且转换与数位电路需实时检验，才能保证芯片功能运作无虞，因而对混合讯号检验的市场需求越来越低，也因此益华大大投放新技术研发，如近期所明确提出的「RealNumberModeling」技术，才可让设计人员在数位仿真环境中继续执行转换电路仿真，从而大幅提高SoC的检验效率。 另一方面，益华也戮力厚重物联网芯片设计所市场需求的矽智财(IP)阵容，如数位讯号处理器(DSP)、中高阶转换数位转换器(ADC)与数位转换转换器(DAC)，以及高速介面等，同时致力保证客户在益华设计工具中用于该公司IP时，可达到最佳的统合设计。 黄小立认为，亚太地区的芯片商长久以来较推崇设计实作(DesignImplement)层面，对于检验的投放比较较较少。
然而，随着SoC设计益趋简单，芯片商已渐渐认识到检验的重要性，却是一旦再次发生错误而需返工，花费的时间与成本开销越来越大，因此这一两年出售电子设计自动化(EDA)检验工具的厂商家数有数明显增加。
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